志成

 荧光渗透探伤系统对现有简单的荧光渗透探伤检测设备结构的改进，包括预清洗部分、渗透部分、后清洗部分和输送系统，通过将上述各部分的槽体设计呈双层结构，并具有上盖和开盖装置，相关槽体内分别设置喷淋装置、回转装置、升降装置、升降式暗罩、喷粉装置，使整个系统科学合理，根据需要组合，能够实现零件表面缺陷的自动化或半自动化探伤作业，降低了操作人员的劳动强度，提高了荧光渗透探伤的效率，适用于航空、航天、兵器系统和相关民用工业领域对零部件的探伤检测。
       设计制造依据及检验标准：按HB/Z61-98《渗透检验》标准，按GE公司工艺规范，美国ASTME165，ASTME1417《渗透检验》标准、GB2617-92《试验机通用技术要求》标准。